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Filu di rame placcatu in argentu di calibre fine 0,10 mm per cumpunenti elettronichi di precisione Immagine presentata
  • Filu di rame placcatu in argentu di calibre fine 0,10 mm per cumpunenti elettronichi di precisione

Filu di rame placcatu in argentu di calibre fine 0,10 mm per cumpunenti elettronichi di precisione

Descrizzione breve:


  • Nome di u produttu:Filu di rame placcatu in argentu
  • Materiale di placcatura:Argentu puru
  • Diametru:0,10 mm (± 0,003 mm)
  • Spessore di placcatura:0,5–3,0 μm
  • Resistenza à a trazione:380–500 MPa (Trafilatu duru); 220–300 MPa (Ricottu)
  • Allungamentu:≥15%
  • Cunduttività:≥105% IACS (20°C)
  • Temperatura di funziunamentu:da -60°C à +200°C

    • Dettagli di u produttu

    FAQ

    Etichette di u produttu

    Descrizzione di u produttu

    Filu di rame placcatu in argentu (diametru 0,10 mm)

    Panoramica di u produttu

    U filu di rame placcatu in argentu (0,10 mm di diametru) di Tankii Alloy Material hè un cunduttore finu d'alta prestazione cumpostu da uncore di rame senza ossigenu (OFC) di alta purezzaè unstratu uniforme è densu di placcatura d'argentuFabbricatu per mezu di prucessi di disegnu di precisione è di galvanoplastia cuntinua, questu filu di 0,10 mm furnisceeccellente conducibilità elettrica, resistenza superiore à l'ossidazione, èsaldabilità affidabileCù una tolleranza di diametru di ± 0,003 mm è un spessore di placcatura di 0,5-3,0 μm, hè largamente utilizatu in a trasmissione di signali d'alta frequenza, cumpunenti elettronichi miniaturizzati è applicazioni di cablaggio aerospaziale.

    Designazioni Standard è Fundazione di Materiale Core

    • Materiale di basaRame senza ossigenu di alta purezza (OFC, ≥99,99%)
    • Materiale di placcaturaArgentu puru 99,9%
    • Specificazione chjaveDiametru di 0,10 mm (tolleranza ± 0,003 mm)
    • Spessore di placcatura0,5–3,0 μm (persunalizabile)
    • Norme ConformiASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
    • FabbricanteMateriale in lega Tankii, certificatu ISO 9001 è IATF 16949

    Vantaghji principali di u core (centrati nantu à 0,10 mm è placcatura d'argentu)

    1. Alta Cunduttività è Integrità di u Signale

    • Cunduttività MigliorataA cunduttività di l'argentu (63 × 10⁶ S/m) hè più alta chè quella di u rame, riducendu a perdita di signale in l'applicazioni à alta frequenza. U diametru di 0,10 mm equilibra a cunduttività è a flessibilità, rendendulu ideale per e linee di dati à alta velocità.
    • Resistenza di cuntattu bassaA placcatura d'argentu assicura cunnessione stabili è à bassa resistenza in connettori è interruttori, ancu dopu à ripetuti cicli di accoppiamentu.

    2. Eccellente resistenza à l'ossidazione è à a currusione

    • Stratu prutettivu d'argentuU densu rivestimentu d'argentu impedisce l'ossidazione di u rame à alte temperature o in ambienti umidi, mantenendu a stabilità di a cunduttività à longu andà.
    • Resistenza à a corrosioneResiste à a sulfurizazione è à a maiò parte di a currusione chimica, adattatu per ambienti difficili cum'è l'aerospaziale è i sistemi di cuntrollu industriale.

    3. Bone Proprietà Meccaniche è Processabilità

    • Duttilità è FlessibilitàL'allungamentu ≥15% (ricottu) permette a piegatura è l'avvolgimentu nantu à picculi mandrini (≥0,2 mm) senza rompe, adattatu per cumpunenti à passu fine.
    • Placcatura uniformeA tecnulugia avanzata di galvanoplastia assicura un stratu d'argentu lisciu è consistente senza sfaldatura o vesciche, ancu dopu à u trafilamentu è a ricottura.

    Specifiche tecniche

    Attributu Valore (Tipicu)
    Materiale di basa Rame senza ossigenu (OFC)
    Materiale di placcatura Argentu puru
    Diametru 0,10 mm (± 0,003 mm)
    Spessore di placcatura 0,5–3,0 μm
    Resistenza à a trazione 380–500 MPa (Trafilatu duru); 220–300 MPa (Ricottu)
    Allungamentu ≥15%
    Cunduttività ≥105% IACS (20°C)
    Temperatura di funziunamentu da -60°C à +200°C
    Finitura di a superficia Argentu brillanti, lisciu, senza ossidu

    Specifiche di u produttu

    Articulu Specificazione
    Formulariu di furnitura Bobine (100 m/500 m/1000 m per bobina)
    Tipu di placcatura Argentatura dolce (per a saldatura) o argentatura dura (per a resistenza à l'usura)
    Imballaggio Sacchetti sigillati à u vuotu + imballaggio antistaticu + cartone esterno
    persunalizazione Diametru (0,02–0,5 mm); spessore di placcatura; pre-stagnatura

    Scenarii d'applicazione tipici

    • Elettronica miniaturizzataConnettori à passu fine, circuiti flessibili è fili di cunnessione per smartphones, dispositivi indossabili è dispositivi medichi.
    • Cumunicazione à Alta FrequenzaCavi RF, elementi d'antenna è cumpunenti à microonde chì necessitanu basse perdite è alta conducibilità.
    • Aerospaziale è DifesaCablaggi leggeri, cavi di sensori è linee di segnale ad alta frequenza in sistemi di aerei è satellitari.
    • Elettronica AutomotivaFili di sensori è linee di dati à alta velocità in sistemi ADAS è d'infotainment.
  • Precedente:
  • Dopu:
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